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本文目录
引言——芯片战争的“双面叙事”
攻方出牌——美国及其盟友在“卡”什么
守方反击——中国在“卡”什么
攻防转换——谁在承受更大的代价？
给普通人的视角——如何看待这场博弈？
结语——芯片战争的本质
1. 引言——芯片战争的“双面叙事”
上一篇我们聊了AI领域的四种常见论调——用Agent赚钱、码农失业、Token消耗、AI新职位——拆解了哪些是真相、哪些是营销。这一篇我们把视角从“软件”转向“硬件”，聊聊另一个被各种说法包围的领域：芯片。但这一次，我们不看单方面的“被卡脖子”，而是把攻防双方放在同一张棋盘上——看看谁在卡谁的脖子，以及这场博弈的底层逻辑是什么。
2026年，全球半导体市场规模预计将超过1.5万亿美元，约合人民币10.2万亿元，较2025年增长近90%。芯片早已不只是商业，而是战略物资。但关于芯片的公共讨论，长期存在两种叙事。一种只讲“被卡”——光刻机被卡、EDA被卡、光刻胶被卡，让人焦虑；另一种只讲“突破了”——国产光刻机来了、EDA软件有了，让人盲目乐观。两种都是事实，但都不完整。真正的完整图景是：这是一场全球性的供应链战争，攻防双方都在出牌，都在承受代价，也都在寻找突破口。 中国是全球化分工体系最大的受益者之一，也是最重要的维护者；而外国的制裁，大多出于政治或阵营因素，而非纯粹的经济逻辑。这篇文章试图做到一件事：把攻防双方放在同一张棋盘上看。
2. 攻方出牌——美国及其盟友在“卡”什么
2.1 美国：从“卡芯片”到“卡算力”，从“属地”到“属人”
美国的对华芯片封锁，经历了一轮又一轮的升级。最初是禁止先进制程设备出口，后来是限制高性能GPU售卖，再到如今的“属人管控”——封锁的边界一直在无限外扩。2026年5月31日，美国商务部工业与安全局紧急发布最新指导意见，正式升级对华高端芯片出口管制。这次新规的核心逻辑简单而霸道：彻底推翻了以往的属地管控原则，改成了“属人管控”。大白话就是：不管你的企业注册在马来西亚、新加坡还是全球任何角落，只要母公司、实际控制权在中国，想要采购英伟达、AMD的高端AI芯片，必须提前向美国申请专项许可证。
美方口中的“监管漏洞”，其实是过去一年中国企业通过海外子公司合规采购高端算力芯片的通道。前美国官员麦圭尔估算，过去一年有数十万枚高端芯片通过该渠道流入中企海外机构。这让一心封锁中国算力发展的美国坐不住了。更耐人寻味的是时间节点——精准卡在特朗普访华结束不到20天。访华期间双方多次释放经贸回暖信号，结果美方转头就出台严苛禁令。完美上演“前脚谈合作，后脚掐脖子”的戏码。
2.2 荷兰：ASML的“双刃剑”
荷兰光刻机巨头ASML，是全球最先进光刻机的唯一供应商，但它的处境越来越尴尬。2026年第一季度，ASML对华销售占比已降至19%。而2024年，这个数字是41%；2025年全年是33%。ASML首席财务官预测，2026年中国市场占比将跌至20% 左右，流失的收入相当于两年研发经费。与此同时，MATCH法案于2026年4月在美国众议院提出，旨在通过建立相关机制迫使美国盟友同步限制对华出口。荷兰政府批评该法案具有 “域外效力” ，对别国主权贸易政策施加了限制。荷兰外贸与发展合作大臣舍尔茨玛直言，若合作演变为强制捆绑，“在荷兰看来是不可接受的”。荷兰的困境在于：既想配合美国，又不愿失去中国这个最大市场。
2.3 日本：从“设备优势”到“收入锐减”
日本东京电子等企业在沉积、刻蚀等设备领域占据重要地位。但制裁是一把双刃剑——卡别人的脖子，自己的饭碗也在碎。2025财年（2025年4月至2026年3月），日本五大半导体设备企业对华合计销售额1.47万亿日元（约合人民币588亿元），同比下滑12%——这是有统计以来的首次下降。以东京电子为例，2026年第一季度其对华销售占比降至27%，较2024年第二季度的50% 近乎腰斩。
3. 守方反击——中国在“卡”什么
如果说美国在“卡”中国的脖子——先进制程设备、高端AI芯片、EDA软件——那么中国在 “卡”美国的供应链——关键原材料、稀土永磁、战略矿产。
3.1 钨——一粒粉末如何卡住全球芯片？
2026年2月至4月，中国对日本的高纯钨粉出口，连续三个月为零。5月，对韩钨粉出口仅4吨，同比暴跌97.1%——因为韩国SK等企业被发现将进口中国钨粉转手卖给日本。为什么钨这么重要？钨的终极用途是生产六氟化钨（WF₆） ——半导体化学气相沉积制程中沉积钨金属薄膜的唯一商用前驱体气体。芯片内部数十亿晶体管靠微小通孔相互连通，六氟化钨正是在这些比头发丝细千万倍的孔道里沉积一层导电钨膜——业内叫 “钨塞” 。没有它，7纳米以下先进逻辑芯片造不出来；HBM高带宽内存造不出来；300层以上3D NAND闪存也造不出来。更关键的是：全球80%以上钨矿储量、90%以上高纯钨粉产能集中在中国。日本本土没有一座商用钨矿，所需高纯钨粉几乎100%依赖中国进口。高纯钨粉极易氧化变质，正常库存周期只有3到5个月。
传导效应已经显现：日本关东电化和中央硝子两大巨头——全球六氟化钨市场的重要玩家——已宣布6月30日交付最后一批六氟化钨后永久停产。两家企业已通知三星电子和SK海力士，将从7月1日起永久停止供应六氟化钨。六氟化钨出口均价从68.75美元/千克飙升至149.79美元/千克，涨幅超100%。国内6N级半导体主流级钨粉价格从80-100万/吨暴涨至220-300万/吨，涨幅190%。
三步棋走完，一套从“矿端→冶炼端→出口端”的全链条管控体系正式闭合。
3.2 稀土——对日“归零”与对美“松绑”的精准策略
中国不仅掌握全球70% 的稀土产量，还控制着全球90% 的稀土加工与精炼产能。对日：2026年3月和4月，中国对日本的稀土出口同比暴跌超过80%。用于电动汽车电机磁体的镝和铽，自2026年1月以来的出口量已降至零。钇的出口量下降了90% 以上。对美：2025年11月，商务部将镓、锗、锑对美出口从“原则上不予许可”调整为 “逐案审批” ——不是放开，是精准调控。区别对待本身就是一种外交工具。
3.3 实体清单——中国的“反向制裁”
很多人只知道美国有“实体清单”，却不知道中国也有。2026年6月，商务部决定将艾维奥克斯公司等10家美国实体列入出口管制管控名单。禁止出口经营者对上述10家实体出口两用物项，禁止任何国家和地区的组织和个人将原产于中国的两用物项转移或提供给上述实体。此次反制的缘起，是美方近期将所谓“涉军企业清单”从去年的134家扩大至188家，进一步延伸至新能源、机器人、半导体、光伏等中国优势产业。你有你的清单，我也有我的。
3.4 法律工具箱——从“被动应对”到“主动设规”
中国近年来密集出台了《反外国制裁法》《反外国不当域外管辖条例》等法规。2026年6月15日，《中华人民共和国矿产资源法实施条例》正式施行，钨与稀土、锂、钴等共36种矿产列入国家战略性矿产资源目录，执行开采总量配额、产地储备、出口审查三重管控。2026年6月27日，中方决定就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查，后续根据实际情况对美采取相应措施。中国正在健全反制裁、反干涉、反“长臂管辖”的完整机制。
4. 攻防转换——谁在承受更大的代价？
4.1 美国的困境：封锁的成本太高了
美国想封锁，但封锁的代价正在反噬自身。英伟达CEO黄仁勋2026年5月坦承，美国出口限制持续重塑全球AI芯片格局，该公司已将中国市场 “基本上拱手让给” 了中国公司。2025年5月美国宣布对EDA禁运，7月又宣布解禁——反复本身说明了一切。封锁的成本高到连发起者都承受不起。美方在强化管制的同时，试图保留对中国市场的“有限进入空间”——既想卡，又舍不得。更有意思的是，苹果公司正在游说美国政府批准其采购中国芯片。众议院中美战略竞争特设委员会主席穆里纳表示，这将使美国科技业和经济更依赖中国。制裁的子弹，正在拐弯。
4.2 中国的进展：制裁倒逼出来的国产化
如果说制裁是“坏事”，那它至少带来了一件“好事”——倒逼国产化。前道工序设备总体国产化率从2017年的4%提升至2025年的21% ——8年增长了425%。刻蚀设备从3%升至37%，后道工序从18%升至36%。2026年5月，上海微电子自主研发的SSA800系列28nm浸没式DUV光刻机完成首批批量交付，标志着国产28nm光刻机完成了从“能用”到“好用、可量产”的关键跨越。2026年6月，璞璘科技向力策科技交付PL-AS真空气压式晶圆级纳米压印光刻机，全程绕开传统DUV光刻路线，实现8英寸光芯片晶圆规模化量产。单片芯片制造成本压缩至DUV方案的十分之一。粤芯半导体助理总裁吴昊表示：“行业目前仅在光刻机、部分尖端材料等少数领域仍依赖进口，这些短板的突破只是时间问题。 ”12英寸晶圆本土自给率已达约50% ，国内厂商全球产能份额从2020年的3% 跃升至2025年的28% ，预计2026年可达32%。
4.3 全球产业链的“拆解游戏”
2026年的半导体行业，正在从 “全球化分工”走向“区域化各自为战” 。这不是短期的贸易摩擦，而是结构性的长期对抗。美、中、欧、日都在推动半导体产业“在地化”。全球化分工正在被拆解，取而代之的是各自为战的区域化格局。
5. 给普通人的视角——如何看待这场博弈？
第一，别被单一叙事带偏。 “被卡”是真的，“突破”也是真的。两者同时存在，才是完整的真相。
第二，理解“卡脖子”的分层逻辑。 有些环节（如EUV光刻机）是长期封锁；有些环节（如成熟制程设备）国产替代已经很快；有些环节（如EDA软件）美国自己也舍不得完全断供。不能一概而论。
第三，关注真实的数据，而非口号。 国产化率从4%到21%——趋势是好的，但基数还很低。“突破了”和“全面替代了”是两回事。
第四，这场博弈对普通人的影响是真实的。 芯片涨价→电子产品涨价→生活成本上升。理解背后的逻辑，比单纯抱怨更有意义。
6. 结语——芯片战争的本质
把攻防双方放在一起看，芯片战争的图景就完整了：
美国有技术和生态优势——EUV光刻机、EDA软件、高端芯片设计。中国有资源和市场优势——钨、稀土、镓、锗等关键材料，以及全球最大的半导体消费市场。
美国在“卡”中国的脖子——先进制程设备、高端AI芯片、EDA软件。中国在“卡”美国的供应链——关键原材料、稀土永磁、战略矿产。
双方都在打对方的“命门”。区别在于：
美国的“卡”是技术领先型——需要持续的研发投入来维持优势。
中国的“卡”是资源垄断型——全球供应链短期内找不到替代来源。
芯片战争的本质，不是“谁更聪明”的竞赛，而是“谁更能承受代价”的消耗战。中国是全球化分工体系最大的受益者之一，也是最重要的维护者。这场战争不是中国挑起的，但中国必须打完。谁先撑不住，谁就先让步。
参考来源
世界半导体贸易统计组织（WSTS），全球半导体市场预测，2026年6月
观察者网，“美方得寸进尺：只要总部在中国，都不准买”，2026年6月1日
美国商务部工业与安全局，对华高端芯片出口管制新规，2026年5月31日
新浪财经，“中国掐住这根'管子'，全球芯片产线倒计时！”，2026年6月25日
日本经济新闻，“从'断钨'流言看中国扼住半导体要害”，2026年6月26日
观察者网，“日企喊疼：中国再不供货，工厂快歇菜了”，2026年6月8日
OFweek电子工程网，“美、日怕不怕？中国芯片设备加速国产化，8年增长了400%”，2026年6月25日
EET China，“日本五大半导体设备商在华销售额首次下降12%”，2026年6月22日
澎湃新闻，“活力中国调研行｜光芯片市场需求爆发”，2026年6月30日
环球时报/商务部网站，“美法案迫使盟友限制对华出口，荷兰不满”，2026年6月25日
证券时报，“全球半导体市场规模今年或超10万亿元”，2026年6月26日
日经亚洲，“日本五大半导体设备商对华销售额下滑12%”，2026年6月
商务部，2026年第1号公告（对日两用物项出口管制），2026年1月6日
商务部，对美国实体出口管制管控名单公告，2026年6月
央视财经/证券时报，“全球半导体市场规模今年或超10万亿元”，2026年6月26日
关于本文
本文首发于个人博客 serene-skin.com，是“开源系列”的延续篇。前序文章分别探讨了开源技术的认知普及、开源领域的就业与教育、AI对产业与就业的全方位重塑、龙岗鸿蒙AI教育的具体实践，以及AI时代四个“真相”的拆解。本文则将视角转向芯片领域——试图把中美双方在半导体产业链上的攻防博弈放在同一张棋盘上，呈现一幅完整的芯片战争全景图。文中所有案例、数据与引述均来自公开可查的政府文件、国际媒体报道及权威研究报告，截至2026年7月1日。本文不构成任何投资或消费建议。欢迎交流讨论，如有转载请注明出处和作者。