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2026年6月，一则来自日本的数据震动了半导体行业——日本五大半导体设备企业2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额1.47万亿日元（约合人民币588亿元），较上一财年下滑12%，这是有统计以来的首次下降。以东京电子为例，2026年第一季度其对华销售占比已降至27%，而2024年第二季度这个数字是50%——近乎腰斩。欧美设备巨头同样承压：ASML 2026年第一季度对华销售占比降至19%，同比下降8个百分点。与此同时，中国半导体设备国产化率正在快速攀升。前道工序设备总体国产化率从2017年的4%提升至2025年的21%，8年增长了425%。其中刻蚀设备国产率从3%升至37%，后道工序（封测）从18%升至36%。这些数字指向一个清晰的趋势：日本在芯片领域对中国的技术优势，正在被系统性瓦解。
一、日本还剩哪些优势？
在芯片产业链中，日本目前主要在三个环节仍具有显著优势。
1. 半导体设备：部分领域仍有话语权
东京电子在沉积、刻蚀等设备领域，迪斯科在切割设备领域，爱德万测试在检测设备领域——这些日本企业在全球仍占据重要地位。2026年第一季度，即便对华销售占比大幅下滑，东京电子仍有27%的收入来自中国市场。但需要注意的是，优势正在缩水。前道工序设备（晶圆制造）的日本企业对华销售降幅尤为明显，东京电子、斯库林集团和国际电气三家合计对华销售较上财年减少近两成。
2. 半导体材料：光刻胶仍是“最后的堡垒”
这是日本目前最集中、最难以替代的优势领域。东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四家企业，掌控着全球光刻胶90%以上的高端供应。在ArF、EUV这类适配先进制程的高端光刻胶领域，四家日企的全球市场占有率合计突破90%。2026年6月，这四家企业同步收紧对华供货：不再承接ArF、EUV新订单，大幅压缩KrF新增订单，全部撤回在华驻场工艺工程师，存量长单交付周期由1—2个月拉长至6—8个月。
海关统计显示，2025年一季度中国对日光刻胶进口2200吨，2026年一季度仅111.3吨，暴跌95%。高端ArF、EUV光刻胶连续五个月零报关。但这里有一个关键细节：日企并没有正式发布断供公告——它们采取的是“实操层面”的收紧。为什么？因为一旦正式断供，就等于彻底放弃了中国市场。而中国光刻胶的国产替代正在加速——南大光电已有六款ArF光刻胶通过客户验证，2025年光刻胶收入突破两千万元。国产ArF光刻胶比日系产品便宜20%至30%。日企很清楚：现在不断供，还能卖一阵子；正式断供，就等于把市场拱手让给中国对手。
3. 部分材料：仍在“卡脖子”名单上
除了光刻胶，日本在光掩膜版、高纯度氟化氢等半导体材料领域仍有一定优势。但正如光刻胶的情况一样，优势正在被快速追赶。
二、日本的技术封锁，正在反噬自己
日本的封锁手段
2023年，日本分三批将23类半导体设备纳入对华严格审批。2026年，又新增20类军民两用高精设备，将高端五轴联动机床、量子计算配套设备、第三代半导体高纯原材料等纳入封锁清单。2026年6月下旬，日本经济产业省又将半导体和量子相关的4个品类列为新的出口管制对象。日本还先后将110家中国实体纳入管制名单。
但封锁的效果，正在边际递减
第一，日本企业自身的营收在加速下滑。 东京电子对华收入暴跌，裁员2000人。日本“国家队”晶圆代工厂JS Foundry破产，负债161亿日元。百年光学巨头尼康2025财年预亏850亿日元，创历史最大亏损纪录。2026年6月数据显示，日本143家相关企业因账面盈利但现金流断裂而倒闭。第二，封锁反而加速了中国国产替代。 正如《日经亚洲》报道所承认的，中国厂商正从日本和欧美竞争公司手中夺取市场份额。中国半导体设备市场规模2025年达493亿美元，占全球37%，与2024年基本持平——市场没有萎缩，只是日美欧厂商的份额被中国本土企业拿走了。第三，日本自身的供应链正在被中国反制。 2026年1月，中国商务部发布1号公告，加强两用物项对日本出口管制。2026年6月29日，商务部又将20家日本实体列入出口管制管控名单。中国对日钨粉出口连续数月归零；对日稀土磁铁出口环比减少34.6%，镝和铽自2026年1月后对日出口为零。日本有关方面测算，如对稀土实施全面出口管制，3个月内将造成日本约6600亿日元经济损失。
这就是当前中日芯片博弈的真实图景：日本在材料和设备领域仍有优势，但这些优势正在被中国国产替代快速追赶；而日本在稀土、钨等关键原材料上对中国的依赖，正在成为其最大的软肋。
三、那么，日本还能卡中国的脖子吗？
短期来看，在光刻胶等高端材料领域，日本仍然能对中国造成一定困扰。四家日企同步收紧供货后，国内部分晶圆厂确实面临光刻胶库存压力。光刻胶属于消耗品，每一条产线都需要长期调试校准——日方技术团队撤离后，即便有库存，良率也可能受到影响。但“造成困扰”和“卡住脖子”是两回事。
第一，中国并非毫无准备。南大光电、鼎龙股份、上海新阳等企业已在光刻胶领域取得实质性突破。国产光刻胶正在从“能用”走向“好用”。第二，光刻胶的国产替代窗口已经被打开。国内主流逻辑和存储芯片客户正在主动调整工艺来匹配国产光刻胶性能。封装产能建设也在拉动光刻胶等上游材料的需求。第三，也是最关键的——日本的封锁是“选择性的”，不是“彻底的” 。日企没有正式断供，只是拉长交付周期、撤回工程师。这恰恰说明它们不敢彻底放弃中国市场。正如一位分析人士所说：“日本企业能长期垄断全球高端光刻胶市场，靠的是数十年的技术沉淀与工艺打磨”——但一旦正式断供，这些沉淀和打磨出来的市场，将永远失去。
四、结论：日本的技术优势正在变成“最后的阵地”
日本对中国的技术优势还剩什么？答案是：还剩光刻胶等少数高端材料领域，但正在被快速追赶。而在半导体设备领域，优势正在以肉眼可见的速度消失。2025财年日本五大设备商对华销售额首次下降——这个“历史首次”本身就是一个信号，是中国国产替代加速的必然结果。正如毕马威会计咨询团队成员冈本纯所坦言：在中国市场， “外国公司的市场份额将继续下降” 。日本在芯片领域对中国的技术优势，已经从“全面领先”变成了“局部领先”，从“卡脖子”变成了“制造麻烦”。而随着中国光刻胶等领域的国产替代持续推进，这个“局部领先”的时间窗口，恐怕也不会太长。日本的产业优势正在从“卡中国脖子的工具”，变成“最后的阵地”。而这片阵地，正在被中国一步步收复。
参考来源
日经中文网，“日本半导体设备对华销售减一成，中国国产化取得进展”，2026年6月24日
观察者网，“历史首次，日本五大芯片制造设备制造商对华销售额下降10%”，2026年6月21日
格隆汇，“历史首次！日本五大芯片设备商对华销售额暴跌12%”，2026年6月22日
搜狐，“日本加码技术封锁！五轴机床、量子设备受限”，2026年7月2日
搜狐，“日本收紧光刻胶供货、撤走驻场技术团队”，2026年6月30日
搜狐，“日本光刻胶对华断供：2200吨进口归零”，2026年6月27日
OFweek，“中国芯片崛起！8年时间，前道设备国产化率增长了425%”，2026年6月26日
联合早报，“中国5月对日本关键矿产出口维持低位”，2026年6月20日
香港中评社，“中方对日出口管制升级 第三次重大动作”，2026年6月29日
新浪财经，“从‘客户的客户’到生态链弃儿”，2026年6月17日
商务部公告2026年第1号，关于加强两用物项对日本出口管制的公告
商务部公告2026年第28号，关于公布将20家日本实体列入出口管制管控名单的公告
南大光电投资者关系活动记录，2026年4月15日
关于本文
本文首发于个人博客 serene-skin.com，本文聚焦于中日两国在芯片半导体领域的博弈——梳理日本在设备、材料等环节的现存优势、中国国产替代的进展，以及日本技术封锁正在反噬自身的产业现实。文中所有案例、数据与引述均来自公开可查的政府文件、官方媒体报道及权威研究报告，截至2026年7月。欢迎交流讨论，如有转载请注明出处和作者。